展出攤位

J-712

活動資訊

  • 展出時間:2013-10-23(三)~10-25(五)
    • 10:00~17:00
    • (最後一天16:00結束)
  • 展出地點:台北世界貿易中心 南港展覽館1F J區

展出項目

  • 高功率工業雷射應用區(High Power Industry Application)
    • 金屬切割 (Cutting)
    • 銲接 (Welding)
    • 高速標記 (Marking)
  • 微加工雷射應用區(Micro Processing Application)
    • 鑽孔 (Drilling)
    • 劃線 (Scribing)
    • 剝除 (Ablation)
    • 改質 (Annealing)
    • 食品塑膠應用 (Food & Plastics Application)
  • 醫療雷射應用區(BioMaterial)
    • 牙科 (Dentistry)
    • 眼科 (Ophthalmology)
    • 骨科 (Orthopedics)等醫療器材
    • 醫學美容 (Medical cosmetic)設備
  • 消費性雷射應用區(Consumer Laser)
    • 感測 (Sensing)
    • 圖像紀錄 (Image record)
    • 光通訊 (Communication)
    • 光儲存 (Storage)
    • 影像視覺 (Image Vision)
  • 創新雷射科學研發成果區(Innovation & Science Research)
    • 法人單位(Non-profit Organization)
    • 大專院校(Universities & Colleges)
    • 其它(Others)
  • 關鍵零組件及其他應用區(Key Component & Others)
    • 平台、Robot與機電控制 (Platform、Robot & Electromechanical Control)
    • 雷射光路元件(Laser Optical Component)
    • 配件 (Accessories)
    • 其它 (Others)
  • 雷射源發振器區(Laser Source)
    • 氣體雷射源 (Gas Laser)
    • 固體雷射源 (Solid-state Laser)
    • 光纖雷射源 (Fiber Laser)
    • 超快雷射源 (Ultra-fast Laser)
  • 積層製造/3D列印區(Additive Manufacturing)
    • 選擇性雷射燒結(SLS)
    • 熱熔積成型(FDM)
    • 立體光固成型(SLA)
    • 3D粉末成型(3DP)

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